용인소년법전문변호사 [써보니] 대박 난 ‘삼성 여권폰’ 4 대 3 화면비·착붙 그립감까지 참신하긴 한데···

용인소년법전문변호사 삼성전자의 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시 Z 폴드8’은 한마디로 참신했다. 일주일간 사용해 보니, 평소 폴더블폰의 필요성을 딱히 느끼지 못했거나 회의적이었던 이들마저도 끌리게 만드는 요소들이 여럿 있었다.
우선 ‘그립감’이 생각 외로 괜찮았다. 전작인 ‘Z 폴드7’도 이미 두께가 얇고 가벼웠지만, 세로 길이가 긴 편이어서 한 손에 쥐거나 재킷·바지 주머니에 넣기에는 부담스러웠다. 그런데 세로는 줄이고 가로를 키운 Z 폴드8은 출퇴근길에 손에 들거나 바지 주머니 안에 넣은 채로 다녀도 불편함이 적었다.
처음 접하는 크기가 선사하는 새로움과, 여권과 비슷한 사이즈가 주는 친숙함이 폴더블폰에 대한 심리적 저항감을 확실히 낮추고 있었다. 힌지(접히는 경첩 부분)가 부드럽게 움직여 폰을 여닫는 동작에 큰 힘을 들이지 않아도 됐다. 펼쳤을 때의 화면 주름도 화면을 켜고 사용할 때는 거의 느껴지지 않았다.
이번 신제품의 최대 특징인 ‘4대 3’ 화면비를 집중적으로 살펴보니 장단점이 더 뚜렷하게 다가왔다. 가장 눈에 띈 장점은 미니 태블릿에 준하는 화면 크기로 인해 시야가 한결 넓어졌다는 점이다. 야구를 볼 때 중계 영상과 함께 이닝별 상세 기록과 데이터를 띄워놔도 영상을 보는 데 무리가 없었다. 지도 앱이나 내비게이션을 활용할 때도 여러 정보를 동시에 볼 수 있어 편리했다. 전자책이나 PDF 문서를 읽을 때도 가독성이 좋았다. OTT(온라인 동영상 서비스)나 유튜브 영상을 재생할 때 위아래 검은 여백이 줄어들고 꽉 찬 영상을 감상하는 효과가 체감되기도 했다. 반면 숏폼 영상의 경우 펼친 상태에서 세로로 회전하면 여백이 오히려 늘어났다. 새 화면비에 최적화되지 않은 콘텐츠나 앱, 웹페이지의 경우 사용자 경험이 반감될 수도 있어 보였다.
폴더블폰을 처음 사용해 본 입장에서 보면, 분할 화면으로 검색이나 메모, 메신저를 상황에 맞게 번갈아 가며 활용할 수 있는 점이 편리했다. 이 역시 4대 3 화면비의 장점이었다. 화면을 갈무리 하는 ‘스캔 기능’의 경우 왼쪽 화면에서 스캔된 문서를 확인하며 다른 화면에선 스캔 작업을 계속할 수 있어 효율적이었다. ‘제미나이 인텔리전스’를 탑재한 인공지능(AI) 기능도 지인과 메신저로 식사 약속을 정할 때 분할 화면에서 장소를 제안하거나 지도를 띄워주는 등 챗봇을 넘어 에이전트 AI로 진화했음을 느낄 수 있었다.
하지만 세로 길이가 줄어든 화면에 키보드가 자리를 다소 많이 차지한다는 느낌이 들었다. 펼친 상태에서 키보드가 나눠져 있어 타이핑에 익숙해지는 데 상당한 시간이 걸렸다. S펜이 연동되지 않기 때문에 실제 업무에서 Z 폴드8을 비중있게 활용하려면 블루투스 키보드를 별도로 연결해야 할 듯했다.
하반기 애플의 시장 진입에 따른 글로벌 폴더블폰 시장 지각변동을 앞두고 출시된 Z 폴드8은 폴더블폰이 강력하고 매력적인 대안으로 부상했음을 알렸다. 그럼에도 바(bar)형 스마트폰보다 월등히 높은 가격은 여전히 걸림돌로 보였다. Z 폴드8의 국내 출고가는 용량별로 227만8100원(256G), 253만1100원(512GB), 315만2600원(1TB)이다. 상반기 출시된 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 울트라와 비교해도 최대 약 50만원 가까이 비싸다. 카메라 성능을 중시하는 이용자에겐 망원 렌즈가 빠진 듀얼 카메라는 아쉬운 대목이 될 수 있다.
SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 HBF 기술을 선점하려는 행보로 풀이된다.
SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 첫 표준 규격 공개는 지난 2월 HBF 글로벌 표준화 전략을 위한 컨소시엄을 출범한 지 약 반년만이다. 낸드를 수직으로 쌓은 HBF는 D램 기반인 HBM처럼 데이터 처리 속도가 빠르면서도 솔리드스테이트드라이브(SSD)처럼 저장 용량도 커서 AI 추론 시대에 적합한 메모리 기술로 여겨지고 있다.
이번에 공개된 HBF 규격은 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 했다. 용량은 낸드를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 종류가 있다. 특히 HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에서 업계 표준인 ‘UCle’(서로 다른 반도체를 고속 연결하는 개방형 표준 규격)를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 서로 종류가 다른 프로세스에 HBF를 유연하게 연결할 수 있게 됐다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스는 HBF 표준 규격을 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 컨퍼런스에서 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. 이번 표준 규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 관련 산업 생태계 조성에도 속도를 낸다는 구상이다. HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다.
김천성 SK하이닉스 설루션 개발부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 조만간 미국 인디애나주에 짓기로 한 첨단 패키징 생산기지 착공식도 연다. SK하이닉스는 2024년 38억7000만달러 규모의 인디애나 패키징 투자를 발표하면서 2028년부터 양산에 돌입한다고 밝혀왔다. 미 정부는 반도체법에 따라 최대 4억5800만달러(약 6600억원) 보조금과 5억달러(약 7200억원) 대출을 제공하는 지원을 최종 확정했지만, 실제 보조금 지급은 이뤄지지 않은 상태다. 미국이 자국 내 메모리 반도체 생산 확대를 요구하는 상황에서 추가 투자 압박도 더 커지고 있다.
한편 이날 카운터포인트 리서치에 따르면 올 2분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스는 26%, 미국 마이크론은 25%를 기록해 2·3위 기업 간 점유율 차가 1%포인트로 좁혀졌다. 마이크론의 점유율은 올 1분기 22%에서 2분기 25%로 늘어난 반면, SK하이닉스는 29%에서 26%로 소폭 하락했다. SK하이닉스의 점유율 하락은 출하 비중이 높은 HBM의 평균 가격이 하락한 것과 경쟁사보다 이른 장기공급계약(LTA) 체결로 인해 메모리 가격 상승분 반영이 덜 된 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 삼성전자는 39%로 1위를 기록했다.

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