포항이혼전문변호사 “20년 세월이 보답받았다” “삼전 고맙다”···20만전자로 달라진 삼성전자 주총, 주주들도 ‘화색’

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작성자 행복인 작성일26-03-21 15:33 조회0회 댓글0건

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포항이혼전문변호사 삼성전자 정기주주총회가 열린 18일 오전 수원시 영통구 수원컨벤션센터. 20년 넘게 삼성전자에 1000주를 투자했다는 백모씨(83)는 “22년 넘게 팔지 않고 기다렸던 그동안의 세월이 빛을 보는 것 같다”며 “앞으로도 삼성전자 단일종목으로만 투자할 것”이라고 말했다.
이날 주총은 그야말로 ‘화기애애’했다. 주가가 ‘5만전자’로 추락하며 주주들의 원성이 자자했던 지난해 주총과는 분위기가 180도 바뀌었다. 오랫동안 넘지 못한 ‘10만전자’와 ‘20만전자’까지 넘으면서 주총에 참석한 주주들은 이례적으로 경영진에 ‘찬사’를 보냈다.
주총장은 아침부터 북적였다. 이날 오전 8시20분 광교중앙역과 주총장을 오가는 셔틀버스가 가득찼다. 올해 주총엔 지난해보다 약 300여명 많은 1200명 안팎의 주주들이 주총장을 방문했다. 목발을 짚은 노인부터, 연차를 쓰고 주총장을 찾은 직장인, 어린이 주주 등 다양한 투자자들이 자리했다.
주주들 사이에선 삼성전자에 대한 자부심과 기대감이 묻어났다.
남편과 함께 주총을 찾은 3년차 주주 A씨는 “작년에 주총장을 찾았을 땐 분위기도 안 좋았고 언성도 높았었지만 올해는 기대를 많이하고 주총장에 왔다”며 “주가에 실망해 갤럭시S26도 살까말까 했지만, 기술력이 좋아진 것이 보여 이번에 구매도 했다”고 말했다.
아버지와 함께 삼성전자 주식 투자를 하고 있다는 초등학생 김모군은 “아이폰을 안 쓰고 갤럭시만 쓸 것”이라고 말했다.
어두운 분위기에서 진행된 지난해 주총과 달리 이날 주총은 경영진과 주주 모두 활기찬 분위기에서 진행됐다. ‘주주와의 대화’에서 경영진에 질의한 주주들도 “주가를 많이 올려주셔서 진심으로 감사드린다” “내년 주총땐 주가가 40만~50만원이 되도록 박차를 가해달라”는 등 격려 발언을 쏟아냈다. 지난해 주가 부진에 ‘반성문’을 냈던 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 “지난해 반드시 경쟁력을 회복하겠다는 약속을 지켰다고 말씀드리고 싶다”고 하자 박수도 나왔다.
일각에선 인재 유출을 우려하거나 반도체 사이클 이후 주가가 하락할 수 있다는 우려 목소리도 냈다. 5년차 주주 B씨(63)는 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 삼성전자에 긍정적으로 평가해 앞으로도 오를 것 같지만 전쟁 때문에 주가가 떨어질 수 있다는 불안감이 있는 것이 사실”이라고 말했다.
이날 삼성전자는 주주총회 효과 등이 반영되며 전날보다 1만4600원(7.53%) 급등한 20만8500원에 거래를 마감했다. 삼성전자 종가가 20만원을 웃돈 것은 지난달 27일 이후 처음이다. 삼성전자 강세에 코스피도 전장보다 284.55포인트(5.04%) 오른 5925.03에 장을 마쳤다.
인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다.
삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)까지 공개하며 기술력으로 승부하겠다는 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 엔비디아를 비롯한 빅테크들과의 파트너십 강화에 나섰다.
삼성전자와 SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터의 GTC 2026 행사장에 마련한 전시관에서 HBM4 등 주력 반도체 제품을 선보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 두 기업의 전시장을 차례로 방문하며 협력을 과시했다.
황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 등에 친필 서명을 한 뒤, 이들 기업 임원들에게 “훌륭한 파트너십” “당신들은 완벽하고 자랑스럽다”는 등의 말을 건넸다.
이날 황 CEO의 기조연설을 통해 엔비디아의 새 추론용 AI 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’ 위탁생산을 맡은 사실이 확인된 삼성전자는 기술력을 앞세워 AI 메모리 시장을 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 HBM4E 실물 칩과 이를 구성하는 적층용 D램 칩인 ‘코어 다이’용 웨이퍼를 처음 공개했다.
HBM4E는 1나노 D램 공정과 파운드리 4나노 기반 ‘베이스 다이’ 설계를 적용했다. 성능도 데이터 처리 속도가 16Gbps, 대역폭 4TB/s로 이전 세대 HBM4(최대 13Gbps, 대역폭 3.3TB/s)보다 개선됐다.
삼성전자는 HBM4E 역시 HBM4와 마찬가지로 자사 메모리와 파운드리(위탁생산), 로직 설계 및 첨단 패키징 역량을 하나로 합친 결과라며 ‘토털 솔루션’ 제공 역량을 강조했다.
SK하이닉스 측에선 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 경영진이 GTC에 참석했다. SK하이닉스는 HBM4를 비롯해 엔비디아의 AI 플랫폼에 탑재된 메모리 제품, 엔비디아와 협업한 액체 냉각식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 여러 솔루션도 전시했다.
최 회장은 메모리 반도체 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 전망했다.

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